RAM-ageddon 2026: почему твой новый телефон и консоль подорожали на 100 € - RAM-ageddon 2026: почему твой новый телефон и консоль подорожали на 100 €
-
Умные очки с ИИ: кто уже продаёт, кто анонсирует 22 июля - и почему Apple сдалась -
Intel пришёл в карманные консоли - AMD больше не единственный -
Apple заказала 10 миллионов складных iPhone Ultra — СМИ -
329 евро, 5200 мА·ч и поддержка ПО до 2032 года — что на самом деле предлагает Nothing Phone (4b)
Оттенок товара и его реальный цвет могут отличаться от того, что показано на фотографии, так как изображения носят иллюстративный характер. Описание товара является общим и может не включать все его характеристики.
AFOX DDR3 8G 1600 UDIMM модуль памяти 8 GB 1 x 8 GB 1600 MHz
27,26 €
844663 AFLD38BK1P
4897033785921
2026-08-04
Notify you about this product?
Свойства | |
| Error-correcting code (ECC) | Нет |
| Тип внутренней памяти | DDR3 |
| Время задержки CAS | 11 |
| Время цикла строки | 48,125 ns |
| Время цикла обновления строки | 260 ns |
| Активное время строки | 35 ns |
| Тактовая частота памяти | 1600 MHz |
| Напряжение памяти | 1.5 V |
| Форм-фактор памяти | 240-pin DIMM |
| Каналы памяти | Dual-channel |
| Комплектующие для | ПК/сервер |
| Оперативная память | 8 GB |
| Конфигурация памяти (модули х емкость) | 1 x 8 GB |
| Цвет товара | Зеленый |
| Совместимые чипсеты | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| Ширина полосы частот памяти (макс) | 12,8 GB/s |
| Стандарт JEDEC | Да |
| Тип буферной памяти | Unregistered (unbuffered) |
Условия эксплуатации | |
| Диапазон температур при эксплуатации | 0 - 85 °C |
| Диапазон температур при хранении | -55 - 100 °C |
Вес и размеры | |
| Вес | 19 g |
| Ширина | 133 mm |
| Высота | 30 mm |
Данные об упаковке | |
| Масса брутто | 37 g |
| Ширина упаковки | 168 mm |
| Высота упаковки | 88 mm |
Прочие свойства | |
| Организация чипов | x8 FBGA DRAM |
| Сертификация | CE |
| Страна производства | Китай |
Устойчивость | |
| Compliance certificates | RoHS |