RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla - RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla
-
Älypuhelimet tulevat nyt tekoälyn kanssa: kuka myy jo, kuka mainostaa 22. heinäkuuta - ja miksi Apple antautui -
Intel on tullut käsikonsolisiin - AMD ei ole enää ainoa -
Apple tilasi 10 miljoonaa taittuvaa iPhone Ultraa — media -
329 euroa, 5200 mAh ja ohjelmistotuki vuoteen 2032 — mitä Nothing Phone (4b) todella tarjoaa
-10%
Tuotteen sävy ja todellinen väri voivat poiketa kuvassa esitetystä, koska kuvat ovat havainnollistavia. Tuotekuvaus on yleinen eikä välttämättä sisällä kaikkia tuotteen ominaisuuksia.
AFOX DDR4 8G 2400 UDIMM muistimoduuli 8 GB 1 x 8 GB 2400 MHz
71,71 €
64,69 €
Kuukausimaksu alkaen 2.57 €
2776696 AFLD48EH1P
4897033785907
2026-07-30
Oletko kiinnostunut tästä tuotteesta ?
Ominaisuudet | |
| ECC | Ei |
| Sisäisen muistin tyyppi | DDR4 |
| CAS-viive | 17 |
| Rivin jaksoaika | 46,5 ns |
| Rivin jaksoajan päivitys | 260 ns |
| Rivin aktiivinen aika | 33 ns |
| Muistin kellotaajuus | 2400 MHz |
| Muistin jännite | 1.2 V |
| Muisti | 288-pin DIMM |
| Muistikanavat | Kaksikanava |
| Komponentti (tuotteelle) | PC/palvelin |
| Sisäinen muisti | 8 GB |
| Muistin sijoitus (moduulit x koko) | 1 x 8 GB |
| Tuotteen väri | Musta |
| Yhteensopivat piirisarjat | Intel® H110 |
| Muistin taajuuskaista (maks.) | 19,2 GB/s |
| JEDEC-standardi | Kyllä |
| Ohjelmointijännite (VPP) | 2,5 V |
| Puskuroitu muistityyppi | Unregistered (unbuffered) |
Ympäristöolosuhteet | |
| Käyttölämpötila (T-T) | 0 - 85 °C |
| Varastointilämpötila | -55 - 100 °C |
Paino ja mitat | |
| Paino | 18 g |
| Tuotteen leveys | 133 mm |
| Tuotteen korkeus | 31 mm |
Pakkaustiedot | |
| Pakkauksen paino | 36 g |
| Pakkauksen leveys | 168 mm |
| Pakkauksen korkeus | 88 mm |
Muut ominaisuudet | |
| Piirisarja | x8 FBGA DRAM |
| Sertifiointi | CE |
| Alkuperämaa | Kiina |
Kestävyys | |
| Kestävän kehityksen sertifikaatit | RoHS |
| Vaatimustenmukaisuustodistukset | RoHS |