RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla Loading...
RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla10.07.2026 89
Älypuhelimet tulevat nyt tekoälyn kanssa: kuka myy jo, kuka mainostaa 22. heinäkuuta - ja miksi Apple antautui04.07.2026 81
Intel on tullut käsikonsolisiin - AMD ei ole enää ainoa04.07.2026 73
Apple tilasi 10 miljoonaa taittuvaa iPhone Ultraa — media05.07.2026 51
329 euroa, 5200 mAh ja ohjelmistotuki vuoteen 2032 — mitä Nothing Phone (4b) todella tarjoaa09.07.2026 51
Сумма лизинга: 833.50 €
Frog Cut & Pay | |
Esto lease | |
LHV | |
| | |
Inbank | |
Montonio |




















Tuotteen sävy ja todellinen väri voivat poiketa kuvassa esitetystä, koska kuvat ovat havainnollistavia. Tuotekuvaus on yleinen eikä välttämättä sisällä kaikkia tuotteen ominaisuuksia.
2291660 IRDM DDR5 IR-6400D564L32/64GDC
5908267964958
2026-08-04
Availability date:
Ominaisuudet | |
| ECC | Ei |
| Moduulikonfiguraatio | 2048M x 8 |
| Sisäisen muistin tyyppi | DDR5 |
| CAS-viive | 32 |
| Muistin kellotaajuus | 6400 MHz |
| Muistin jännite | 1.35 V |
| SPD-profiili | Kyllä |
| Jäähdytyksen tyyppi | Jäähdytin |
| Muisti | 288-pin DIMM |
| Muistikanavat | Kaksikanava |
| Muistipiirien sijoittelu | 1 |
| Komponentti (tuotteelle) | PC/palvelin |
| Sisäinen muisti | 64 GB |
| Muistin sijoitus (moduulit x koko) | 2 x 32 GB |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Kyllä |
| Taustavalo | Ei |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) -versio | 3.0 |
| Puskuroitu muistityyppi | Unregistered (unbuffered) |
| On-Die ECC | Kyllä |
| AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) | Kyllä |
| AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) -versio | 1.0 |
Paino ja mitat | |
| Tuotteen leveys | 133 mm |
| Tuotteen syvyys | 31 mm |
| Tuotteen korkeus | 4 mm |
Pakkaustiedot | |
| Pakkaustyyppi | Laatikko |
| Pakkauksen leveys | 205 mm |
| Pakkauksen syvyys | 165 mm |
| Pakkauksen korkeus | 54 mm |