RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla - RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla
-
Älypuhelimet tulevat nyt tekoälyn kanssa: kuka myy jo, kuka mainostaa 22. heinäkuuta - ja miksi Apple antautui -
Intel on tullut käsikonsolisiin - AMD ei ole enää ainoa -
Apple tilasi 10 miljoonaa taittuvaa iPhone Ultraa — media -
329 euroa, 5200 mAh ja ohjelmistotuki vuoteen 2032 — mitä Nothing Phone (4b) todella tarjoaa
Tuotteen sävy ja todellinen väri voivat poiketa kuvassa esitetystä, koska kuvat ovat havainnollistavia. Tuotekuvaus on yleinen eikä välttämättä sisällä kaikkia tuotteen ominaisuuksia.
Goodram IRDM DDR5 IR-6000D564L30S/32GDC muistimoduuli 32 GB 2 x 16 GB 288-pin DIMM
440,15 €
Kuukausimaksu alkaen 12.23 €
2279947 IRDM DDR5 IR-6000D564L30S/32GDC
5908267964910
Shipping 2-3 w.d
Oletko kiinnostunut tästä tuotteesta ?
Ominaisuudet | |
| ECC | Ei |
| Moduulikonfiguraatio | 2048M x 8 |
| Sisäisen muistin tyyppi | DDR5 |
| CAS-viive | 30 |
| Muistin kellotaajuus | 6000 MHz |
| Muistin jännite | 1.35 V |
| SPD-profiili | Kyllä |
| Jäähdytyksen tyyppi | Jäähdytin |
| Muisti | 288-pin DIMM |
| Muistikanavat | Kaksikanava |
| Muistipiirien sijoittelu | 1 |
| Komponentti (tuotteelle) | PC/palvelin |
| Sisäinen muisti | 32 GB |
| Muistin sijoitus (moduulit x koko) | 2 x 16 GB |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Kyllä |
| Taustavalo | Ei |
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) -versio | 3.0 |
| Puskuroitu muistityyppi | Unregistered (unbuffered) |
| On-Die ECC | Kyllä |
| AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) | Kyllä |
| AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) -versio | 1.0 |
Paino ja mitat | |
| Paino | 66 g |
| Tuotteen leveys | 133 mm |
| Tuotteen syvyys | 31 mm |
| Tuotteen korkeus | 6 mm |
Pakkaustiedot | |
| Pakkauksen paino | 91 g |
| Pakkaustyyppi | Laatikko |
| Pakkauksen leveys | 150 mm |
| Pakkauksen syvyys | 53 mm |
| Pakkauksen korkeus | 24 mm |