RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla - RAM-ageddon 2026: miksi uusi puhelimesi ja konsolisi kallistui 100 eurolla
-
Älypuhelimet tulevat nyt tekoälyn kanssa: kuka myy jo, kuka mainostaa 22. heinäkuuta - ja miksi Apple antautui -
Intel on tullut käsikonsolisiin - AMD ei ole enää ainoa -
Apple tilasi 10 miljoonaa taittuvaa iPhone Ultraa — media -
329 euroa, 5200 mAh ja ohjelmistotuki vuoteen 2032 — mitä Nothing Phone (4b) todella tarjoaa
Tuotteen sävy ja todellinen väri voivat poiketa kuvassa esitetystä, koska kuvat ovat havainnollistavia. Tuotekuvaus on yleinen eikä välttämättä sisällä kaikkia tuotteen ominaisuuksia.
AFOX DDR3 8G 1333 UDIMM muistimoduuli 8 GB 1 x 8 GB 1333 MHz
26,85 €
1999275 AFLD38AK1P
4897033788458
This product is no longer in stock
Oletko kiinnostunut tästä tuotteesta ?
Ominaisuudet | |
| ECC | Ei |
| Sisäisen muistin tyyppi | DDR3 |
| CAS-viive | 9 |
| Rivin jaksoaika | 48,125 ns |
| Rivin jaksoajan päivitys | 260 ns |
| Rivin aktiivinen aika | 35 ns |
| Muistin kellotaajuus | 1333 MHz |
| Muistin jännite | 1.5 V |
| Muisti | 240-pin DIMM |
| Muistikanavat | Kaksikanava |
| Komponentti (tuotteelle) | PC/palvelin |
| Sisäinen muisti | 8 GB |
| Muistin sijoitus (moduulit x koko) | 1 x 8 GB |
| Tuotteen väri | Vihreä |
| Yhteensopivat piirisarjat | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| Muistin taajuuskaista (maks.) | 10,6 GB/s |
| JEDEC-standardi | Kyllä |
| Puskuroitu muistityyppi | Unregistered (unbuffered) |
Ympäristöolosuhteet | |
| Käyttölämpötila (T-T) | 0 - 85 °C |
| Varastointilämpötila | -55 - 100 °C |
Paino ja mitat | |
| Paino | 19 g |
| Tuotteen leveys | 133 mm |
| Tuotteen korkeus | 30 mm |
Pakkaustiedot | |
| Pakkauksen paino | 37 g |
| Pakkauksen leveys | 168 mm |
| Pakkauksen korkeus | 88 mm |
Muut ominaisuudet | |
| Piirisarja | x8 FBGA DRAM |
| Sertifiointi | CE |
| Alkuperämaa | Kiina |
Kestävyys | |
| Vaatimustenmukaisuustodistukset | RoHS |