Loading...

-4%
GEEKOM A9MAX Mini PC AMD AI 9 HX 370 32GB 1TB + Win 11 Pro
GEEKOM A9MAX Mini PC AMD AI 9 HX 370 32GB 1TB + Win 11 Pro

Produkta tonis un faktiskā krāsa var atšķirties no attēlā redzamā, jo attēli ir ilustratīvi. Produkta apraksts ir vispārīgs un, iespējams, tajā nav iekļautas visas produkta īpašības.

GEEKOM A9MAX Mini PC AMD AI 9 HX 370 32GB 1TB + Win 11 Pro

1 349,00 €
1 301,14 €
Ikm. maksa no 34.40
4196215

GMA9MAXAI9HX370-321-

5905156101906

Piegāde 3-5 d.d.

Skaits
Šī prece Jūs ieinteresēja
(Lasīt pakalpojumu sniegšanas noteikumus)

GEEKOM A9MAX AMD AI 9 HX 370 32GB 1TB + Win 11 Pro Mini PC

GEEKOM A9 MAX, kas konfigurēts ar AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 + 32 GB DDR5 + 1 TB SSD, ir mini PC, kas veltīts lietotājiem, kuri izmanto mākslīgo inteliģenci savā darbā un profesionālajos projektos. Tas apvieno AI aprēķinu veiktspēju līdz 80 TOPS, spēļu klases Radeon™ 890M grafiku un plašas pieslēgvietas kompakta korpusā. Tam ir Windows 11 Pro un tas atbalsta arī Linux, piemēram, Ubuntu vai Manjaro, kā arī Android x86. Tas ir ideāli piemērots darbam ar Visual Studio, Docker, AI modeļu apmācības vidēm utt. Turklāt tas piedāvā saderību ar Microsoft Copilot+ ekosistēmu, AMD Ryzen AI platformas izstrādes stratēģiju un atvērtajiem rīkiem vietējo modeļu īstenošanai.

Jauns AI veiktspējas līmenis

Daļas centrā ir AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 procesors, kas balstīts uz "Strix Point" arhitektūru. Aprīkots ar veltītu XDNA 2 AI dzinēju, tas piedāvā līdz 50 TOPS NPU jaudas un kopējo AI paātrinājumu no 77 līdz 80 TOPS. Tas ļauj atbalstīt Copilot+, vietējo lielu valodas modeļu izpildi un uzlabotas satura ģenerēšanu. Stable Diffusion, Topaz AI, vietējie LLM caur LM Studio vai Ollama — viss darbojas gludi un stabilitāti saglabājot efektīvu temperatūras kontroli.

Radeon™ 890M — spēle bez kompromisiem

Integrētā AMD Radeon™ 890M grafika ar 16 RDNA 3.5 bāzētām CU piedāvā augstu veiktspēju. Tā ļauj ērti spēlēt 1080p un pat 2K spēlēs, piemēram, Valorant, Fortnite, League of Legends un CS2. FidelityFX Super Resolution (FSR) tehnoloģijas atbalsts uzlabo spēļu gludumu un attēla kvalitāti saderīgajās spēlēs. Čips arī labi nodrošina 4K atskaņošanu un vieglu 3D renderēšanu, padarot to ideāli piemērotu radītājiem un spēlētājiem.

IceBlast 2.0 dzesēšana

Stabilitāti nodrošina uzlabotā IceBlast 2.0 dzesēšanas sistēma, kas ietver lielu vara siltuma izlietni, divkāršas siltuma caurules, jaudīgu zemu trokšņa ventilatoru un augstas kvalitātes termiskos materiālus. Sānu gaisa ieplūdes un aizmugures gaisa izplūdes dizains efektīvi novērš pārkaršanu. Pat ilgstošu slodžu vai garo spēļu sesiju laikā A9 Max paliek stabils.

Paplašinātā atmiņa un glabāšana

Modelis atbalsta līdz 128 GB DDR5-5600 MHz atmiņas divkanālu režīmā un divām PCIe x4 NVMe diskiem (M.2 2280 + M.2 2230). Tas nodrošina lielisku pamatu uzlabotai multitasking, darbam ar AI modeļiem vai 4K videoredigēšanai.

Iebūvētas pieslēgvietas un nākamās paaudzes savienojamība

A9 Max piedāvā divas USB4 pieslēgvietas (40 Gbps, Power Delivery, DP Alt Mode), piecas USB-A 3.2 Gen 2 pieslēgvietas, vienu USB-A 2.0 pieslēgvietu, divus HDMI 2.1 FRL izejas, divas 2.5GbE LAN pieslēgvietas, pilna izmēra SD 4.0 kartes lasītāju, kā arī Wi-Fi 7 un Bluetooth 5.4. Atbalsta 4K un 8K displejus – neatkarīgi no tā, vai esat radītājs, kuram nepieciešami vairāki ekrāni, vai uzlabots lietotājs, kurš pārvalda serverus un NAS ierīces, A9 Max saglabā jūsu savienojamību.

Kompakts korpuss

Neskatoties uz tikai 135 × 132 × 45.6 mm izmēriem, A9 Max ietver 54W TDP procesoru ar līdz 12 augstas veiktspējas kodoliem un jaunākajām saskarnēm. Izturīgā metāla konstrukcija atbalsta siltuma izkliedi un piedāvā VESA montāžas iespējas.

Drošība un izturība

Ierīce ir aprīkota ar Kensington Lock, TPM 2.0 atbalstu un divkāršu 2.5G LAN drošām ari savienojumiem. Dizains ir izgājis stingrus uzticamības, termiskās kontroles un mehāniskās izturības testus, nodrošinot ilgstošu kalpošanas laiku pat prasīgās vidēs.

 

RažotājsGEEKOM
ModelisA9 MAX
ProcesorsAMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (Strix Point arhitektūra)
Procesora TDP54 W
CPU kodolilīdz 12 kodoliem
AI dzinējs (NPU)AMD XDNA™ 2
AI veiktspēja (NPU)līdz 50 TOPS
Kopējais AI paātrinājums77–80 TOPS
GrafikaAMD Radeon™ 890M (integrēta, RDNA 3.5)
GPU aprēķinu vienības16 CU
RAM (uzstādīts)32 GB DDR5
Maksimālais atbalstīts atmiņas apjomsF līdz 128 GB DDR5-5600 MHz (divkanālu SO-DIMM)
Disks (uzstādīts)1 TB PCIe NVMe SSD
Diska atbalsts2 × PCIe x4 NVMe (1 × M.2 2280 + 1 × M.2 2230)
Pieslēgvietas2 × USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DisplayPort Alt Mode)
5 × USB-A 3.2 Gen 2
1 × USB-A 2.0
2 × HDMI 2.1 FRL
2 × LAN 2.5GbE
Bezvadu savienojamībaWi-Fi 7
Bluetooth 5.4
Kartes lasītājsSD 4.0 (pilna izmēra)
Izmēri135 × 132 × 45.6 mm
Korpussmetāls
OperētājsistēmaWindows 11 Pro (iekļauts)
Atbalstītās alternatīvās sistēmasLinux (piemēram, Ubuntu, Manjaro)
Android x86