Viedtālruņi tagad nāk ar mākslīgo intelektu: kas jau pārdod, kas reklāmē 22. jūlijā - un kāpēc Apple padavās - Viedtālruņi tagad nāk ar mākslīgo intelektu: kas jau pārdod, kas reklāmē 22. jūlijā - un kāpēc Apple padavās
-
Intel ir ienācis kabatu konsolēs - AMD vairs nav vienīgais -
RAM-ageddon 2026: kāpēc tavs jaunais telefons un konsole kļuva par 100 € dārgāki -
Apple pasūtījusi 10 miljonus salokāmo iPhone Ultra — mediji -
329 eiro, 5200 mAh un programmatūras atbalsts līdz 2032. gadam — ko Nothing Phone (4b) patiešām piedāvā
-3%
Produkta tonis un faktiskā krāsa var atšķirties no attēlā redzamā, jo attēli ir ilustratīvi. Produkta apraksts ir vispārīgs un, iespējams, tajā nav iekļautas visas produkta īpašības.
Asrock EC266D4U mātes plate Intel C266 LGA 1700 mikro ATX
379,01 €
369,01 €
Ikm. maksa no 10.40 €
3683666 EC266D4U
4711430523026
Piegāde 4-6 d.d. Latvijas teritorijā +1 diena
Šī prece Jūs ieinteresēja
Procesors | |
| Savietojami procesori | Intel® Xeon®, Intel Xeon E, Intel® Pentium® Gold |
| Procesora ligzda | LGA 1700 |
| Atbalstītās procesoru ligzdas | LGA 1700 |
| Procesora ražotājs | Intel |
Atmiņa | |
| Maksimālā iekšējā atmiņa | 32 GB |
| Atmiņas spriegums | 1.1 V |
| Atbalstītās atmiņas veidi | DDR5-SDRAM |
| Atmiņas slotu skaits | 4 |
| Atbalstītā atmiņas takts frekvence (maks.) | 4400 MHz |
| ECC savietojamība | ECC |
Grafika | |
| Integrēts grafikas adaptera modelis | Aspeed AST2600 |
Iekšējie I/O | |
| USB 2.0 savienotāji | 3 |
| ATX Power savienotājs | Jā |
| TPM savienotājs | Jā |
| Perifērās (Molex) strāvas savienotāji (4-pin) | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji | 2 |
| SATA III savienotāju skaits | 8 |
Aizmugurējā paneļa I/O porti | |
| Seriaļo pieslēgvietu skaits | 1 |
| Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits | 2 |
| VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits | 2 |
Īpašības | |
| Mātes plates formas faktors | mikro ATX |
| Mātes plates chipset | Intel C266 |
| Saderīgās operētājsistēmas | Microsoft® Windows:, Linux:, Hypervisor:, - Windows® Server 2022, - Azure Stack HCI, - RHEL 8.5, - SLES 15 SP3, - Ubuntu 21.04 LTS, - VMware ESXi 8.0 u1, - Linux KVM (Linux OSes), - Hyper-V (Windows® Server) |
| Mātesplates mikroshēmojuma saime | Intel |
| Personāldatora veselības uzraudzība | Centrālais procesors, Ventilators |
Paplašināšanas sloti | |
| M.2 (M) slotu skaits | 1 |
| PCI Express x1 (Gen 4.x) ligzdas | 1 |
| PCI Express OCuLink konektori (NVMe atbalsts) | 3 |
| PCI Express x16 (Gen 5.x) sloti | 1 |
| PCI Express x4 (Gen 4.x) sloti | 1 |
BIOS | |
| BIOS tips | AMI |
| BIOS atmiņas izmērs | 256 Mbit |
| ACPI versija | 6.4 |
| Sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija | 2.8 |
Ārējās vides apstākļi | |
| Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 10 - 35 °C |
| Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) | -40 - 70 °C |
| Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda | 20 - 90% |
Svars&dimensijas | |
| Platums | 244 mm |
| Dziļums | 244 mm |