Viedtālruņi tagad nāk ar mākslīgo intelektu: kas jau pārdod, kas reklāmē 22. jūlijā - un kāpēc Apple padavās Loading...
Viedtālruņi tagad nāk ar mākslīgo intelektu: kas jau pārdod, kas reklāmē 22. jūlijā - un kāpēc Apple padavās04.07.2026 78
Intel ir ienācis kabatu konsolēs - AMD vairs nav vienīgais04.07.2026 71
RAM-ageddon 2026: kāpēc tavs jaunais telefons un konsole kļuva par 100 € dārgāki10.07.2026 71
Apple pasūtījusi 10 miljonus salokāmo iPhone Ultra — mediji05.07.2026 50
329 eiro, 5200 mAh un programmatūras atbalsts līdz 2032. gadam — ko Nothing Phone (4b) patiešām piedāvā09.07.2026 45
Сумма лизинга: 349.00 €
Frog Cut & Pay | |
Esto lease | |
LHV | |
| | |
Inbank | |
Montonio |
















Produkta tonis un faktiskā krāsa var atšķirties no attēlā redzamā, jo attēli ir ilustratīvi. Produkta apraksts ir vispārīgs un, iespējams, tajā nav iekļautas visas produkta īpašības.
3651051 EC262D4U
4711430522708
Piegāde 4-6 d.d. Latvijas teritorijā +1 diena
Availability date:
Procesors | |
| Savietojami procesori | Intel® Xeon® |
| Procesora ligzda | LGA 1700 |
| Atbalstītās procesoru ligzdas | LGA 1700 |
| Procesora ražotājs | Intel |
Atmiņa | |
| Atmiņas spriegums | 1.1 V |
| Atbalstītās atmiņas veidi | DDR5-SDRAM |
| Atmiņas slotu tips | DIMM |
| Atmiņas slotu skaits | 4 |
| ECC savietojamība | ECC |
Uzglabāšanas kontrolleri | |
| RAID līmeņi | 0, 1, 5, 10 |
| Atbalstītie glabāšanas diska interfeisi | M.2 |
| Atbalsta RAID | Jā |
Iekšējie I/O | |
| USB 2.0 savienotāji | 3 |
| ATX Power savienotājs | Jā |
| TPM savienotājs | Jā |
| Perifērās (Molex) strāvas savienotāji (4-pin) | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji | 2 |
| SATA III savienotāju skaits | 8 |
Aizmugurējā paneļa I/O porti | |
| Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits | 2 |
| VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits | 1 |
| COM pieslēgvietu daudzums | 1 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits | 2 |
| IPMI LAN (RJ-45) pieslēgvieta | Jā |
Tīklošana | |
| Ethernet/LAN savienojums | Jā |
| Wi-Fi | Nē |
Īpašības | |
| Mātes plates formas faktors | mikro ATX |
| Mātes plates chipset | Intel C262 |
| Saderīgās operētājsistēmas | Microsoft® Windows:, Linux:, Hypervisor:, - Windows® Server 2022, - Azure Stack HCI, - RHEL 8.5, - SLES 15 SP3, - Ubuntu 21.04 LTS, - VMware ESXi 8.0 u1, - Linux KVM (Linux OSes), - Hyper-V (Windows® Server) |
| Mātesplates mikroshēmojuma saime | Intel |
| Personāldatora veselības uzraudzība | Centrālais procesors, Ventilators |
Paplašināšanas sloti | |
| M.2 (M) slotu skaits | 1 |
| PCI Express x1 (Gen 4.x) ligzdas | 1 |
| PCI Express x16 (Gen 5.x) sloti | 1 |
| PCI Express x4 (Gen 4.x) sloti | 1 |
BIOS | |
| BIOS tips | AMI |
| BIOS atmiņas izmērs | 256 Mbit |
| ACPI versija | 6.4 |
| Sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija | 2.8 |
Ārējās vides apstākļi | |
| Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 10 - 35 °C |
| Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) | -40 - 70 °C |
| Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda | 20 - 90% |
Svars&dimensijas | |
| Platums | 244 mm |
| Dziļums | 244 mm |