RAM-ageddon 2026: kāpēc tavs jaunais telefons un konsole kļuva par 100 € dārgāki - RAM-ageddon 2026: kāpēc tavs jaunais telefons un konsole kļuva par 100 € dārgāki
-
Viedtālruņi tagad nāk ar mākslīgo intelektu: kas jau pārdod, kas reklāmē 22. jūlijā - un kāpēc Apple padavās -
Intel ir ienācis kabatu konsolēs - AMD vairs nav vienīgais -
Apple pasūtījusi 10 miljonus salokāmo iPhone Ultra — mediji -
329 eiro, 5200 mAh un programmatūras atbalsts līdz 2032. gadam — ko Nothing Phone (4b) patiešām piedāvā
Produkta tonis un faktiskā krāsa var atšķirties no attēlā redzamā, jo attēli ir ilustratīvi. Produkta apraksts ir vispārīgs un, iespējams, tajā nav iekļautas visas produkta īpašības.
AFOX DDR3 8G 1333 UDIMM atmiņas modulis 8 GB 1 x 8 GB 1333 MHz
26,85 €
1999275 AFLD38AK1P
4897033788458
Šī prece nav vairs pieejama
Šī prece Jūs ieinteresēja
Īpašības | |
| ECC | Nē |
| Iekšējās atmiņas tips | DDR3 |
| CAS latentums | 9 |
| Rindas cikla laiks | 48,125 ns |
| Atsvaidzināt rindas cikla laiku | 260 ns |
| Rindas aktīvais laiks | 35 ns |
| Atmiņas taktātrums | 1333 MHz |
| Atmiņas spriegums | 1.5 V |
| Atmiņas formas standarts | 240-pin DIMM |
| Atmiņas kanāli | Duālais kanāls |
| Komponente | PC/serveris |
| Iekšējā atmiņa | 8 GB |
| Atmiņas izkārtojums (moduļi x izmērs) | 1 x 8 GB |
| Produkta krāsa | Zaļš |
| Savietojams mikroshēmojums | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| Atmiņas joslas platums (max) | 10,6 GB/s |
| JEDEC standarts | Jā |
| Buferatmiņas tips | Unregistered (unbuffered) |
Ārējās vides apstākļi | |
| Darbības temperatūras amplitūda (T-T) | 0 - 85 °C |
| Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T) | -55 - 100 °C |
Svars&dimensijas | |
| Svars | 19 g |
| Platums | 133 mm |
| Augstums | 30 mm |
Informācija par iepakojumu | |
| Iepakojuma svars | 37 g |
| Iepakojuma platums | 168 mm |
| Iepakojuma augstums | 88 mm |
Papildus informācija | |
| Mikroshēmu organizācija | x8 FBGA DRAM |
| Sertifikācija | CE |
| Izcelsmes valsts | Ķīna |
Ilgtspēja | |
| Atbilstības sertifikāti | RoHS |