RAM-ageddon 2026: miks sinu uus telefon ja konsool 100 € kallimaks läksid - RAM-ageddon 2026: miks sinu uus telefon ja konsool 100 € kallimaks läksid
-
Nutitelefone anda koos tehisintellektiga: kes juba müüb, kes kuulutab 22. juulil - ja miks Apple alla andis -
Intel on sisenenud käesolevatesse konsoolidesse - AMD ei ole enam ainus -
Apple tellis 10 miljonit volditavat iPhone Ultrat — meedia -
329 eurot, 5200 mAh ja tarkvaratugi 2032. aastani — mida Nothing Phone (4b) tegelikult pakub
Toote toon ja tegelik värvus võivad erineda pildil kujutatust, kuna pildid on illustratiivse iseloomuga. Samuti on toote kirjeldus üldine ega pruugi sisaldada kõiki toote omadusi.
AFOX DDR3 8G 1600 UDIMM mälumoodul 8 GB 1 x 8 GB 1600 MHz
27,26 €
844663 AFLD38BK1P
4897033785921
2026-08-04
Kauba vastu huvi?
Funktsioonid | |
| ECC | Ei |
| Sisemälu tüüp | DDR3 |
| CAS-latentsusaeg | 11 |
| Rea tsükliaeg | 48,125 ns |
| Rea tsükliaja värskendus | 260 ns |
| Rea aktiivaeg | 35 ns |
| Mälu taktsagedus | 1600 MHz |
| Mälu pinge | 1.5 V |
| Mälu kujutegur | 240-pin DIMM |
| Mälukanalid | Kahe kanaliga |
| Komponent | PC/server |
| Sisemälu | 8 GB |
| Mälu paigutus (moodulid x suurus) | 1 x 8 GB |
| Toote värv | Roheline |
| Ühilduv kiibikomplekt | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| Mälu ribalaius (maksimaalne) | 12,8 GB/s |
| JEDEC standard | Jah |
| Puhverdatud mälu tüüp | Unregistered (unbuffered) |
Töötingimused | |
| Kasutamistemperatuur (T-T) | 0 - 85 °C |
| Hoiustamistemperatuur (T-T) | -55 - 100 °C |
Kaal ja mõõtmed | |
| Kaal | 19 g |
| Laius | 133 mm |
| Kõrgus | 30 mm |
Pakendi andmed | |
| Pakendi kaal | 37 g |
| Pakendi laius | 168 mm |
| Pakendi kõrgus | 88 mm |
Muud funktsioonid | |
| Kiibisüsteem | x8 FBGA DRAM |
| Sertifikaat | CE |
| Päritoluriik | Hiina |
Jätkusuutlikkus | |
| Vastavussertifikaadid | RoHS |